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一、活动简介

我国在半导体的设计和制造链条中起步较晚，积累相对薄弱。但随着半导体相关的产业支持政策频频出台，配合下游的广大市场需求，将赋能我国半导体企业迎来新一轮发展。整体上来看，目前我国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节已初具规模，而在前端设备和原材料市场尚处于起步阶段，正逐步获取市场份额。以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石和氧化镓（Ga2O3）等为代表的新型宽禁带/超宽禁带半导体材料为基础的电子器件将能够广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、高速轨道交通、数据中心等场景。半导体新型材料已经成为支撑信息、能源、交通、国防等重点产业发展的关键新材料。数字芯片、模拟芯片、计算芯片、处理器等产业链尚需完善和关键突破。

本期《科技+行业》沙龙将聚焦“新一代半导体”，邀请产学研资多位嘉宾共同解析行业状况、发展趋势。面对新一轮发展态势，从设计、制造到后端的先进封测短点和短板，从上游材料、设备到软件工具依赖进口，探讨复杂环境下的突破之道、发展之道。沙龙也希望搭建起促进多方交流合作和业务对接的平台。

二、活动时间

2023年3月16日14:00—17:00

三、活动地点

北京市海淀区中关村大街18号B座一层创客总部协同创新中心

四、活动议程

13:55—14:00：开场介绍

14:00—14:30：主题分享

谢波玮 中科院电工所转化项目负责人

分享主题：金刚石基射频芯片器件研发及产业化项目

14:30—15:00：主题分享

分享主题

15:30—15:30：主题分享

朱震 北京聚睿众邦科技有限公司市场总监

15:30—16:00：主题分享

张守鹤 金鼎资本合伙人

16:00—17:00：开放交流

五、活动组织

指导单位：市科委、中关村管委会

主办单位：北京科技成果转化服务中心、中关村技术经理人协会

承办单位：北京创客帮科技孵化器有限公司

协办单位：天津市科技成果展示交易运营中心、河北省科技成果展示交易中心、北京大学金融校友联合会、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中关村创业生态发展促进会新一代信息技术和人工智能专委会、新一代人工智能联盟AI双创推进组、北大校友创业联合会、北大创新学社、北京八月瓜科技成果评价有限公司、北大青年CEO俱乐部

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